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长鑫存储将量产 HBM3E 芯片
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长鑫存储
半导体
信号强度 1.3
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长鑫存储年底前启动 HBM3E 量产 中国 AI 存储产业迈出关键一步
长鑫存储预计在2026年底前启动HBM3E高带宽内存量产,标志着中国本土厂商首次进入先进HBM市场。
2026-10-29
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