深南电路量产26层内 FC-BGA 基板
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2 条深南电路表示，其广州生产基地 2026 年三季度产能稳步释放，FC-BGA 类封装基板已具备 26 层及以下产品批量生产能力，30 层及以上产品的技术研发及打样工作正按期推进。
深南电路表示，其广州生产基地产能稳步释放，FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
深南电路表示，其广州生产基地 2026 年三季度产能稳步释放，FC-BGA 类封装基板已具备 26 层及以下产品批量生产能力，30 层及以上产品的技术研发及打样工作正按期推进。
深南电路表示，其广州生产基地产能稳步释放，FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。