huajun.wang
全站导航
首页
行业雷达
方法论
品类报告
国家市场
资源地图
首页
行业雷达
方法论
品类报告
国家市场
资源地图
总览
行业图谱
时间线
搜索
总览
行业图谱
时间线
搜索
三星10月获中国568项专利
← 返回今日版面
发布
芯片设计
3d半导体
信号强度 1.9
1 条来源
来源
1 条
三星10月获中国568项专利,重点关注‘3D 半导体’和‘下一代铰链机制’
三星在10月获得中国568项专利,涵盖3D半导体和下一代铰链机制。
2026-11-06
G
GNews-KR
news.google.com
社区