三星李在镕赴日考察并投资封装研发
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3 条三星电子会长李在镕访问日本横滨先进封装研究中心，考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，计划未来5年投资400亿日元，将横滨APL打造为全球先进封装研发中心。
三星电子会长李在镕访问日本横滨的先进封装研究中心（APL），考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并计划在未来5年投资400亿日元，将APL打造为全球先进封装研发中心。
三星电子会长李在镕访问日本横滨的先进封装研究中心，讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作，并计划在未来5年投资400亿日元，将横滨APL打造为全球先进封装研发中心。