Groq 计划将 3D 堆叠式 DRAM 封装技术应用于下一代芯片
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2026-10-21
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Groq正考虑将三维堆叠DRAM的封装技术应用于下一代芯片，以DRAM替代SRAM，提升芯片容量。3D封装技术通过垂直堆叠多个半导体芯片，减小表面积并提高能效。
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1 条Groq正考虑将三维堆叠DRAM的封装技术应用于下一代芯片，以DRAM替代SRAM，提升芯片容量。3D封装技术通过垂直堆叠多个半导体芯片，减小表面积并提高能效。