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行业雷达

2026-11-02 · 15:30(北京时间)

今日发布 600 条 · 52 信源 · 83 传闻

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同一事件多日持续报道 · 近 7 天
11-02 → 11-05
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最新进展:11-05 Meta 开始发行首只欧元债券 · Bloomberg AI
11-03 → 11-05
进行中 6 条报道 · 3 天推进
最新进展:11-05 Ferrari Luce 售罄至2027年,助力自由派议程 · Jalopnik
11-03 → 11-05
进行中 6 条报道 · 3 天推进
最新进展:11-05 GTA 6 预加载从11月10日开始:212GB 大小、启动时间及其对游戏发行的意义 · Dev.to
11-03 → 11-05
进行中 4 条报道 · 3 天推进
最新进展:11-05 Ultraviolette X-47 Venom 在欧洲发布:续航343公里! - 印度时报 · GNews-IN-EScooter
11-03 → 11-05
进行中 3 条报道 · 3 天推进
最新进展:11-05 美国财政部拍卖四个月期国债,得标利率4.090%,投标倍数3.26 · 财联社电报
11-03 → 11-05
传闻印证中 3 条报道 · 3 天推进
最新进展:11-05 任天堂《塞尔达传说:时之笛 重制版》今日登陆 Switch 2:港区售价 449 港币 · IT之家

今日发布

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OpenAI CEO奥尔特曼秘密访问韩国,与三星、SK集团高管会面,就AI芯片与数据中心合作深入交流,旨在推进双方在人工智能领域的战略合作。

15:50芯片设计三星电子半导体传闻未证实

英伟达向韩国互联网公司Naver投资10亿美元,获得约4.54%股权,超越创始人李海珍成为公司第三大股东,此举旨在加速其全球人工智能战略布局。

10:25芯片/半导体Naver10亿美元

回天新材部分半导体封装用胶产品实现批量供货,光模块用胶持续推进客户测试导入,消费电子业务增长良好,半导体及光模块业务稳步拓展,当前半导体相关业务体量相对较小。

12:27制造/代工回天新材半导体

ASRock Rack在OCP 2026展会上展出集成NVIDIA NVL72的全液冷服务器及液冷交换机,展示其在高性能计算领域的液冷解决方案。

12:00芯片/半导体NVIDIA

Intel与AMD计划合作推进一项神秘项目,据Intel CEO Lip-Bu Tan透露,合作可能涉及软件、处理器标准或新技术,具体细节尚未公开。

05:40芯片/半导体AMD英特尔传闻未证实

大唐计算机推出WCL-35单板计算机,基于英特尔酷睿3处理器304,具备面向嵌入式环境的I/O接口。

12:42芯片设计英特尔酷睿3处理器304半导体

铠侠宣布2027年芯片产能已基本售罄,2028年超50%产能获客户确定性采购承诺,公司正全力扩充产能以应对旺盛需求。

12:20芯片设计铠侠半导体

截至2026年10月底,英伟达尚未向AIC合作伙伴提供RTX 5080 24GB显存版显卡的设计资料套件,导致下游厂商备料和生产计划推迟,晚于此前预期。

09:42芯片设计传闻NVIDIA半导体

奕泰智能近日完成超2亿元A轮融资,资金将用于端侧交换芯片的量产及顶尖人才引进,以加速产品落地和技术创新。

11:15制造/代工奕泰智能半导体2亿元

韩国2026年10月半导体出口额达564.4亿美元,同比增长259%,连续第二个月突破500亿美元,主要受芯片出货量激增推动。

09:00芯片设计报告半导体

苹果与闪存供应商的谈判因AI数据中心需求增长而生变,供应商转向新客户,苹果议价能力减弱,谈判持续至深夜且中途未休息。

14:40存储报告Apple半导体

中国EDA供应商Empyrean Tech以约3290万美元收购数字逻辑优化公司易逻辑技术,以增强其数字芯片设计工具能力,支持下一代AI芯片与3DIC解决方案。

11:44设备/材料半导体

埃隆·马斯克正考虑让台积电运营其得克萨斯州的Terafab芯片工厂,标志着其在该项目合作策略上的重大调整。

08:52芯片/半导体台积电德克萨斯传闻未证实

三星电子会长李在镕访问日本先进封装实验室,寻求日本在半导体材料与设备方面的支持,以提升AI处理器的先进封装能力。

12:09芯片/半导体三星电子半导体

中国芯片商Iluvatar CoreX发布的Tiangai 300加速器在部分LLM推理、长上下文处理和多模态生成测试中表现优于Nvidia H200,展现国产AI芯片在系统级性能上的突破。

12:45芯片设计Iluvatar CoreX半导体

Nvidia向Naver投资10亿美元,获得4.54%股份,成为其第三大股东,此次投资彰显双方在AI领域合作的深化。

11:00芯片/半导体NaverNVIDIA

英伟达已将RTX 5080从官网下架,市场消息称其24GB显存版本预计最快2026年12月上市,可能接替中国市场现有高端显卡型号。

14:42芯片/半导体NVIDIA传闻未证实

日本卫浴大厂TOTO将在福冈丰前生产基地新建一座3.6万平方米的生产设施,总投资600亿日元,预计2029财年上半年投产。新工厂将制造新一代静电吸盘和气溶胶沉积(AD)薄膜,用于半导体制造中的蚀刻工艺。

11:21芯片设计TOTO半导体

1600조 규모의 메가 프로젝트 투자, 반도체 공장만 지어선 안 된다는 주의

13:02芯片设计半导体

2026年第三季度,全球五大存储芯片厂商合计营业利润约32万亿日元,较去年同期暴增10倍,同期美国五大科技巨头合计营业利润约25万亿日元,存储厂商单季利润总量首次全面超越美国五大科技巨头。

14:50制造/代工半导体

韩国半导体产业协会支持《超广域特区法》中的劳动特别条款,期待该法案尽快通过。

10:19芯片设计반도체산업협회半导体

联电获得中际旭创及赛丽光子订单,初期1万片晶圆将在新加坡厂代工,报价达传统制程7倍,显示高端光通讯芯片代工需求强劲。

14:40制造/代工联电半导体

光州市北沟区长新水正表示,半导体小型工厂应建在北沟区。

11:25芯片设计新水正半导体

韩美半导体因HBM本体出货表现良好,盈利能力显著提升,今年销售额有望创下历史新高。

08:15存储半导体

中国领先的 DRAM 制造商 CXMT 预计收入将持续增长至 2027 年,得益于内存供应紧张、AI 服务器需求以及更高价值的 DDR5 和 LPDDR6 产品组合的扩展。公司还与主要客户进行长期供应协议的谈判,反映出在当前内存市场上行周期…

11:42存储半导体

BenQ Materials聚焦高端显示器与医疗领域,其半导体材料业务预计在第四季度通过客户认证,推动业务向高价值方向转型。

15:00芯片设计BenQ Materials半导体

Rockchip板部署自动化工具rk-deploy,避免手动操作陷阱。

10:39芯片/半导体

台积电在亚利桑那州凤凰城扩产,助力美国先进制造业回流,展现再工业化经济潜力,同时面临技术恢复挑战。

10:20制造/代工教程半导体

在单核1GB内存环境下,对比axum、actix-web和Rocket处理Todo API的能力,actix-web每秒处理约67k请求,axum为47k,Rocket为34k。

11:42芯片设计半导体

SK海力士加大投资拓展业务,引发台湾关于公共研发资金应优先支持大学与人才发展的讨论,同时全球内存短缺预计持续至2030年,服务器CPU需求激增,AMD有望超越Intel营收。

09:11存储半导体

台湾记忆体芯片厂旺宏电子因开创性研发sNOVA技术,成为首家获IEEE里程碑认证的台湾半导体公司,该认证肯定其在芯片制造领域的突破性贡献。

14:20芯片/半导体教程

传闻线索

RUMOR LEADS共 83 条 · 跟踪中 80 / 已确认 3 / 已停滞 0 · 未证实线索单列,不并入上方事件列表
2026-11-02今天36 条
已确认6 条跟进 · 2026-11-02 证实
已确认2 条跟进 · 2026-11-02 证实
已确认2 条跟进 · 2026-11-02 证实
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2026-11-01昨天17 条
2026-10-312 天前18 条
2026-10-303 天前10 条
2026-10-294 天前1 条
2026-10-231 条