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2026-11-03 · 15:30（北京时间）进行中 · 跨天推进
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美满电子（Marvell）宣布以约1150亿美元全股票方式收购光通信企业Lumentum，交易完成后Marvell现有股东将持有合并公司约67%股份，Lumentum股东持有约33%，此举旨在实现芯片与光学技术的深度整合。
苹果CEO约翰·特努斯表示，内存价格上涨导致公司新一季度毛利率环比下滑，预计未来成本将持续上升，公司已通过备货、库存结转及非内存零部件降价部分抵消压力。
苹果2026财年第四季度库存同比增长154%，达145亿美元，主要因内存芯片成本持续攀升，公司为应对涨价而加大备货，引发对未来设备价格的担忧。
英特尔股价持续下跌，带动全球芯片市场崩盘，3.5万亿美元市值蒸发，引发对半导体行业未来趋势的广泛担忧。
苹果第四财季库存达145.4亿美元，同比激增154.3%，主因存储芯片成本上涨，公司已加大采购并提价以应对成本压力，毛利率预计降至45%至46%。
苹果2026年第三季度营收与盈利均超预期，但因内存成本高企导致毛利率收窄，中国市场表现疲软，服务业务增速放缓，显示其面临多重挑战。
高通验证其第一代高带宽计算（HBC）技术，实现133TB/s内存带宽，是AI200的18倍，采用多层LPDDR内存堆叠设计，显著提升AI推理数据搬运效率并降低能耗。
尽管半导体行业因AI需求激增而创纪录利润，但三星电子副董事长兼设备解决方案部负责人Young Hyun Jun表示，公司技术竞争力尚未完全恢复。他呼吁员工在行业繁荣期间加强下一代技术、质量和良率，同时保持客户信任并建立适应市场变化的长期竞争…
Intel将退出低利润的工业控制和嵌入式处理器市场，聚焦边缘AI和AI代理应用，推动相关处理器计算能力升级以适应现实部署需求。
Nvidia 将于 AI Day Seoul 展示其与韩国公司扩展的合作关系，包括三星电子和 SK 海力士使用 Nvidia AI 技术展示半导体开发案例。LG 电子和道森机器人将展示机器人技术，而三星电信、Naver 云和 Coupang…
rh1tech发布frank-xt8086，首个基于Raspberry Pi RP2350B的Intel 8086仿生固件，实现8086处理器的硬件级模拟与运行。
爱信与日本东北大学合作开发全球首款 16nm STT-MRAM AI SoC，采用近内存计算设计，直接集成 32MB 嵌入式 MRAM，实现目标检测能效提升 50 倍。
2026年以来，受AIDC和新能源车需求推动，功率半导体迎来涨价潮，尤其SiC器件因适配高压直流化趋势，预计2030年将带来百亿级增量需求。
rh1tech发布frank-dino v1.00固件，利用RP2350B微控制器模拟真实Zilog Z80 CPU，实现其运行，并由RP2350B负责内存、视频、声音和存储操作。
Tidiesion获得63亿投资，用于推进其半导体新技术的研发与应用，该技术已获《Nature》报道，标志着其在半导体领域取得重要进展。
美光与中国的CXMT在4F-squared DRAM技术上采取不同策略，凸显双方在下一代内存单元架构商业化路径上的显著分歧。
韩国政府计划通过加快审批流程和基础设施发展，提前至少两年启动新半导体工厂，以支持1600万亿韩元（约1200亿美元）的私人投资。
2026年第三季度，中国领先DRAM制造商利润达540亿人民币，受全球供应短缺推动，产能扩张与库存累积成风险，美国政策可能影响国内工厂设备供应。