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2026-11-03

数据批次 2026-11-03 · 15:30(北京时间) · IntelHub

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11-02 周一 · 15 条

台积电拟在台南科学园区建设1纳米晶圆厂,台湾地区计划2027年动工建设超大规模科学园区,以支持该工厂建设。

22:14制造/代工传闻台积电台南科学园区半导体

尘封近17年的英特尔Larrabee显卡原型机被重新发现,可启动Windows 7并启用Direct3D硬件加速,成功运行《孤岛危机》游戏。

22:13芯片设计Larrabee半导体传闻未证实

Nvidia正在调查Brev云开发平台的安全漏洞,发现10月4日至20日间存在未经授权活动,可能导致客户虚拟机SSH密钥泄露,已更换受影响密钥并更新客户实例,目前未发现密钥被不当使用。

22:00芯片/半导体BrevNVIDIA传闻未证实

财联社报道,英飞凌与高通在车载计算机领域展开合作。

21:33芯片/半导体Qualcomm

近期,物理AI成为科技产业和资本市场关注新热点。英伟达扩展Isaac平台,谷歌发布Genie 4世界模型,英特尔展示物理AI与自主仓库概念验证。三家公司进展共同指向物理AI发展关键转变:构建技术与产业基础设施,让AI理解物理世界、在模拟环境…

21:13芯片/半导体NVIDIA英特尔

Valve的2026年10月Steam硬件与软件调查结果显示,经历9月异常波动后,关键硬件统计回归。内存容量、显卡排名、处理器市场份额及操作系统占比发生变化,揭示当前PC游戏玩家硬件生态的最新格局。

20:42存储半导体

英特尔酷睿 Ultra 4000S 处理器和配套的 FCLGA1954 平台正在准备中,W980 和 Z970 主板已出现在海关舱单记录。

19:58芯片设计FCLGA1954 平台Z970 主板半导体

英伟达 DLSS 5 神经渲染技术使《马力欧卡丁车 世界》在电脑上运行时画质大幅提升,接近动画电影水准。

NVIDIA未按时向合作伙伴提供RTX 5080 24GB设计套件,导致制造商无法开展后续开发,该显卡一月发布计划存疑。

17:53芯片/半导体传闻未证实

OpenAI CEO奥尔特曼秘密访问韩国,与三星、SK集团高管会面,就AI芯片与数据中心合作深入交流,旨在推进双方在人工智能领域的战略合作。

15:21芯片设计三星电子半导体传闻未证实

大唐计算机推出WCL-35单板计算机,基于英特尔酷睿3处理器304,具备面向嵌入式环境的I/O接口。

12:42芯片设计英特尔酷睿3处理器304半导体

ASRock Rack在OCP 2026展会上展出集成NVIDIA NVL72的全液冷服务器及液冷交换机,展示其在高性能计算领域的液冷解决方案。

12:00芯片/半导体NVIDIA

英伟达向韩国互联网公司Naver投资10亿美元,获得约4.54%股权,超越创始人李海珍成为公司第三大股东,此举旨在加速其全球人工智能战略布局。

09:51芯片/半导体Naver10亿美元

截至2026年10月底,英伟达尚未向AIC合作伙伴提供RTX 5080 24GB显存版显卡的设计资料套件,导致下游厂商备料和生产计划推迟,晚于此前预期。

09:42芯片设计传闻NVIDIA半导体

英特尔正开发代号Moon Lake的低价处理器,仅配备4个能效核,无性能核,功耗为6至15瓦,适用于低价Windows笔记本和迷你电脑。

01:35芯片设计英特尔半导体
11-01 周日 · 8 条

An open-source UEFI tool, nv-uefi-unlocker, lifts Nvidia’s tensor rate cap on RTX 20, 30, and 40-series GPUs under Windo…

22:00芯片设计NVIDIA半导体

高通发布Adreno 32.0.181.0驱动,旨在提升Windows on Arm设备的游戏稳定性和应用兼容性,但导致骁龙X2 Elite平台在专业应用和本地AI工作负载中性能下降高达87%。

20:42芯片设计Qualcomm半导体

英伟达开源PixelUMM统一视频图像理解与生成,替代VAE和ViT。

19:33芯片/半导体NVIDIA

AMD计划于11月上调GPU与D6显存套料的供货成本,此举将影响其显卡产品11月份的生产成本。

15:58芯片设计AMD半导体传闻未证实

小米首款 NAS 产品“Xiaomi 智能存储”今年 8 月 27 日开售,今日京东直降再加码。 京东 11.11 红包至高 26888 元无门槛可用,每天可

15:41存储京东Xiaomi半导体2190 元

三星电子会长李在镕访问日本横滨先进封装研究中心,计划未来5年投资400亿日元,将该中心打造为全球先进封装研发中心,以加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。

15:36制造/代工三星电子李在镕半导体

NVIDIA更新Rubin GPU平台规格,首批生产硬件已到货,标志着该产品正式进入量产阶段。

11:00芯片设计NVIDIA半导体

Nvidia已悄然降低Vera Rubin硬件的HBM4与NVLink带宽目标,具体数值及影响尚未公开,此举可能影响其性能表现与市场部署计划。

04:35芯片/半导体NVIDIAVera Rubin
10-31 周六 · 3 条

10月最后一个交易日,纳斯达克综合指数下跌3.5%,英特尔和Reddit股价分别暴跌29%。

21:30芯片设计英特尔半导体

面对PC市场萎缩和供应链约束,Intel在美国、爱尔兰和马来西亚扩大芯片制造和先进封装能力,以满足数据中心服务器CPU的AI需求激增。

21:00芯片设计英特尔半导体

美满电子(Marvell)宣布以约1150亿美元全股票方式收购光通信企业Lumentum,交易完成后Marvell现有股东将持有合并公司约67%股份,Lumentum股东持有约33%,此举旨在实现芯片与光学技术的深度整合。

18:20芯片设计LumentumMarvell半导体1150亿美元