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2026-11-04数据批次 2026-11-04 · 15:30（北京时间） · IntelHub
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11-03 周二 · 4 条
三星确认其德克萨斯州泰勒第二晶圆厂全部产能将用于生产HBM基础晶圆，2030年投产，主要供应AMD和Nvidia，晶圆厂面积为Fab 1的1.5倍。
宁德时代向Quinbrook Infrastructure Partners交付首批EnerQB长时储能系统，专为澳大利亚3GW/24GWh项目设计，首台设备将部署于昆士兰州Stanwell电站，实现8小时以上储能首次在吉瓦时级场景批量应用…
东风汽车正与宁德时代谈判，争取第三代神行超充电池首搭权，并计划组建合资公司，岚图、猛士等品牌将首发搭载10C及以上超充产品。
苹果2026财年第四季度库存同比增长154%，达145亿美元，主要因内存芯片成本持续攀升，公司为应对涨价而加大备货，引发对未来设备价格的担忧。
11-02 周一 · 1 条
三星电子决定于2030年底前关闭所有8英寸晶圆代工生产线，全面退出该业务，将资源集中于12英寸先进制程研发与生产，此举将使韩国本土无晶圆厂企业面临产能替代压力。