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行业雷达

2026-11-02 · 15:30(北京时间)

今日发布 600 条 · 52 信源 · 83 传闻

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同一事件多日持续报道 · 近 7 天
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最新进展:11-05 Meta 开始发行首只欧元债券 · Bloomberg AI
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最新进展:11-05 Ferrari Luce 售罄至2027年,助力自由派议程 · Jalopnik
11-03 → 11-05
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最新进展:11-05 GTA 6 预加载从11月10日开始:212GB 大小、启动时间及其对游戏发行的意义 · Dev.to
11-03 → 11-05
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最新进展:11-05 Ultraviolette X-47 Venom 在欧洲发布:续航343公里! - 印度时报 · GNews-IN-EScooter
11-03 → 11-05
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最新进展:11-05 美国财政部拍卖四个月期国债,得标利率4.090%,投标倍数3.26 · 财联社电报
11-03 → 11-05
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最新进展:11-05 任天堂《塞尔达传说:时之笛 重制版》今日登陆 Switch 2:港区售价 449 港币 · IT之家

今日发布

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博盈特焊越南生产基地已有8条HRSG生产线投入生产,公司已成GE Vernova、Siemens Energy等企业合格供应商,HRSG订单将与主机产能落地同步推进。

13:45工业机器人博盈特焊

多家国内汽车企业赴北京与相关部门协商混动汽车出口欧盟配额事宜,因配额总量有限,每家企业分配额度不多,车企正积极争取更多出口名额。

13:10整车/新车汽车科技

2026年10月31日,OpenAI CEO Sam Altman访问韩国,分别与三星及SK海力士高管会面,旨在应对AI发展带来的内存芯片供应紧张问题,双方就技术合作与供应保障展开讨论。

11:53公司动态Sam Altman三星电子半导体

江南化工明确表示公司主营业务不涉及机器人相关领域,其对北京光年无限科技有限公司的持股比例为12.91%,但该投资不构成主营业务。

12:35机器人江南化工

ASRock Rack在OCP 2026展会上展出集成NVIDIA NVL72的全液冷服务器及液冷交换机,展示其在高性能计算领域的液冷解决方案。

12:00芯片/半导体NVIDIA

铠侠宣布2027年芯片产能已基本售罄,2028年超50%产能获客户确定性采购承诺,公司正全力扩充产能以应对旺盛需求。

12:20芯片设计铠侠半导体

艾芬达设立控股子公司浙江云芯机器人技术有限公司,专注于机器人精密金属结构件的研发、生产和销售,业务订单稳步推进。公司持续布局高端制造领域,积极开展产业研究与项目研判,并通过股权投资布局新赛道。

印度消费电子品牌Mivi在E-City塔库古达开设20亿卢比(约2105万美元)的研发和制造设施,每月产能达50万耳塞和7.5万声吧。

10:28手机/平板Mivi智能硬件

一个仓库的通信系统因接入点升级导致供电不足,四十部电话断电。

15:45手机/平板智能硬件

中国上周47港铁矿石到港总量达3014.0万吨,环比增加653.8万吨,显示进口量显著回升。

14:45

理想汽车因29英寸6K全景屏供应问题,导致11月10日至12月17日生产的MEGA车型暂时无法装配该屏幕,公司承诺优先使用L9 Livis屏幕,并在OLED屏恢复供应后免费为用户更换,保障车辆价值。

蔚来已在全国建成9785座充换电站,包括4235座换电站和5550座充电站,配套32194根充电桩,进一步完善了其能源网络布局。

09:07电池/补能蔚来汽车科技

2026年11月2日,呼北高速张家界至高坪段通车试运营,标志着全长约2803公里的呼北高速实现全线贯通,补齐了湖南境内的最后一段拼图。

中广核技子公司同位素科技完成试生产,8月开始销售供应产品。截至9月底,累计中标3台锗镓发生器,另有5台已发往客户试用。

理想汽车因MEGA定制中控屏供货不足,影响11月10日至12月17日下线车辆,推出使用L9同规格屏、保障交付、免费更换OLED屏等五项解决方案。

2026年10月,为提升搜索服务可靠性,团队将EKS上OpenSearch的副本数从2个增至3个,但第三个副本Pod因存储卷与节点区域不匹配,在Pending状态持续六小时,最终导致服务扩容失败。

15:45

Five individuals selected a vendor, each aware of one reason not to. The meeting focused on price, leading to the cheape…

15:44

阿美石油以26亿美元收购沙特AI公司Humain 49%股份,支持其到2030年建设大型数据中心,推动人工智能工作本地化。

08:07Humain

Dixon Technologies正与Inventec、Gemtek及潜在包装伙伴合作,推进AI基础设施制造布局,其光子硅计划仍在评估中。

11:35AI应用GemtekInventec

随着AI和大规模数据中心建设推动数据传输速度提高,热量集中在关键组件上,引起对陶瓷基板和高性能氧化铝铝基板在光学通信和先进封装中应用的关注。然而,供应链消息人士称,金属粘附仍是一个主要的工程挑战,业内参与者不愿公开讨论。

11:11AI应用氧化铝铝

一名开发者完成有史以来最大的开源框架项目,但感受平淡,如同处理一个顺利的Jira任务,未出现预期的激动情绪。

11:44

台湾因AI数据中心扩张,面临电力供应不足、高压线路建设滞后及土地资源紧张问题,台电需两年建成专用161千伏线路以缓解压力。

14:06AI应用

传闻线索

RUMOR LEADS共 83 条 · 跟踪中 80 / 已确认 3 / 已停滞 0 · 未证实线索单列,不并入上方事件列表
2026-11-02今天36 条
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已确认2 条跟进 · 2026-11-02 证实
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