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2026-11-05 · 15:30(北京时间)

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今日要闻

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3.1商业芯片/半导体

高盛阿波罗拟售 SpaceX AI 芯片业务

高盛与阿波罗正寻求买家,以400亿美元出售SpaceX的AI芯片业务,该交易旨在剥离其AI芯片资产并引入外部投资。

探索位:关注范围外

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SpaceX美国

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同一事件多日持续报道 · 近 7 天
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最新进展:11-05 Meta 开始发行首只欧元债券 · Bloomberg AI
11-03 → 11-05
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最新进展:11-05 苹果调整 App Store 年龄分级政策:AI 虚拟伴侣应用强制 18+ · ReadHub
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最新进展:11-05 GTA 6 预加载从11月10日开始:212GB 大小、启动时间及其对游戏发行的意义 · Dev.to
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最新进展:11-05 Ferrari Luce 售罄至2027年,助力自由派议程 · Jalopnik
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最新进展:11-05 原 Uber 总裁加入 OpenAI 担任首席企业事务官 · ReadHub
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最新进展:11-05 Ultraviolette X-47 Venom 在欧洲发布:续航343公里! - 印度时报 · GNews-IN-EScooter

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SpaceX与Qualcomm合作,将采用Dragonwing技术在全美建设Starlink Mobile 5G网络,预计2027年开始部署,覆盖数十万基站。

09:44芯片设计SpaceXQualcomm半导体通信

高通正与数据中心加速器客户洽谈定制芯片,因苹果产品收入下滑,预计12月当季业绩不佳。

06:21芯片设计Qualcomm半导体传闻未证实

机械革命新款旷世16游戏本今日开售,搭载酷睿5205H处理器与RTX3050显卡,配备16GB内存和500GB SSD,国补后售价5099.15元。

07:26芯片设计机械革命半导体

AMD预估2026财年第四财季营收将首次超越英特尔,主要得益于EPYC服务器处理器和Instinct AI加速器需求同比增长近一倍,有效抵消了客户端市场压力。

11:57芯片设计AMD英特尔半导体

Altera推出Agilex 2X FPGA与SoC系列,面向AI基础设施、高速网络、6G及卫星通信,最高集成17.6M逻辑单元,提升性能与能效。

13:47芯片设计Altera半导体

高盛与阿波罗正为SpaceX约400亿美元人工智能芯片融资项目出售部分份额,已接触投资者提前认购最高5亿美元,旨在规避债务计入资产负债表,为迄今最大规模GPU类交易。

07:23芯片设计SpaceX高盛半导体

Nvidia推出DSX POD参考设计,将AI数据中心的设备安装、布线和测试前置至工厂,推动数据中心向预制模块化交付转型,台湾企业纷纷跟进参与整合。

07:34芯片设计DSX POD半导体

三井化学计划以超1.3万亿日元(约82亿美元)收购日本化工材料商JSR,此举将成为日本化工行业史上最大规模的收购案。

10:13芯片/半导体Mitsui Chemicals传闻未证实

美国众议院民主党领袖推动撤销特朗普关税并结束伊朗战争,国际油价应声重挫超8%;美股科技股上涨,AI概念股回落,苹果下调员工AI使用限额,花旗预测美元中期走弱后将回归焦点。

06:18存储伊朗Trump半导体

MagnaChip Semiconductor Corp公布的第三季度业绩低于市场预期,显示其盈利能力未达分析师预测水平。

06:38芯片设计MagnaChip Semiconductor Corp半导体

GlobalFoundries获得近10亿美元终身收入的定制硅设计合同,将用于扩展其在定制芯片、处理器IP及物理人工智能应用领域的业务,该消息由公司CEO Tim Breen在2026年11月4日财报电话会议上宣布。

10:07制造/代工GlobalFoundries半导体10亿美元

ELAN、Thunder Tiger与Gallopwave联合推出11款国产AI无人机芯片及地面站解决方案,覆盖全领域应用,已获政府补贴支持。

11:16芯片/半导体GallopwaveThunder Tiger

荷兰安世半导体向闻泰科技提起诉讼,索赔20亿美元并要求其放弃境外业务控股权,闻泰科技拒绝该要求,称此举构成对其合法投资的征收。

12:15闻泰科技20亿美元

Winbond 董事会批准扩建台湾高雄晶圆厂,投资约 22 亿美元,用于从 2029 年至 2032 年预留生产产能,并与 10 个战略客户签订长期协议。

10:35Winbond半导体22 亿美元

传闻线索

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2026-11-05今天31 条
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