历史归档

TTom's Hardware1 家来源 · 查看市场2.2

Intel 14A工艺技术已达到预期性能和良率，PDK 0.9版本可用，正进入量产准备阶段，预计2027年第一季度发布PDK 1.0。

IcIT之家、cnBeta2 家来源 · 查看市场3.1

英特尔正考虑停产Arc B580显卡，未来将聚焦高利润的AI与工作站产品，如Arc Pro B50和B60，以提升整体产品利润率。

RDReddit-Hardware、DigiTimes2 家来源 · 查看供应2.6

三星确认其德克萨斯州泰勒第二晶圆厂全部产能将用于生产HBM基础晶圆，2030年投产，主要供应AMD和Nvidia，晶圆厂面积为Fab 1的1.5倍。

BTBloomberg AI、Tom's Hardware3 家来源 · 查看政策4

Nvidia已指示部分云服务客户减少对中国的业务，要求其向中国公司提供的数据中心服务不得超过总量的一半，以限制中国在AI领域的发展能力。

苹果CEO约翰·特努斯表示，内存价格上涨导致公司新一季度毛利率环比下滑，预计未来成本将持续上升，公司已通过备货、库存结转及非内存零部件降价部分抵消压力。

XTX-TechCrunch、TechCrunch2 家来源 · 查看供应3.1

苹果2026财年第四季度库存同比增长154%，达145亿美元，主要因内存芯片成本持续攀升，公司为应对涨价而加大备货，引发对未来设备价格的担忧。

cIcnBeta、IT之家2 家来源 · 查看2.7

AMD预计2029年推出搭载RDNA 5+核显的Zen 7架构APU‘Grimlock’，中端产品将延续RDNA 3.5至2029年，RDNA 5可能延迟至2028年或更晚下放至普通APU产品线。

RHReddit-Hardware、Hacker News2 家来源 · 查看商业2.6

英特尔股价持续下跌，带动全球芯片市场崩盘，3.5万亿美元市值蒸发，引发对半导体行业未来趋势的广泛担忧。

cIcnBeta、IT之家2 家来源 · 查看2.7

台积电拟在台南科学园区建设1纳米晶圆厂，台湾地区计划2027年动工建设超大规模科学园区，以支持该工厂建设。

TTom's Hardware1 家来源 · 查看安全2.2

Nvidia正在调查Brev云开发平台的安全漏洞，发现10月4日至20日间存在未经授权活动，可能导致客户虚拟机SSH密钥泄露，已更换受影响密钥并更新客户实例，目前未发现密钥被不当使用。

IT之家报道，任天堂 Switch 2 被破解后，PC 玩家借助英伟达 DLSS 5 神经渲染技术运行《马力欧卡丁车 世界》，画质接近《超级马力欧》大电影。

IRIT之家、ReadHub2 家来源 · 查看商业3.1

OpenAI CEO奥尔特曼秘密访问韩国，与三星、SK集团高管会面，就AI芯片与数据中心合作深入交流，旨在推进双方在人工智能领域的战略合作。

IRIT之家、ReadHub2 家来源 · 查看商业3.1

英伟达向韩国互联网公司Naver投资10亿美元，获得约4.54%股权，超越创始人李海珍成为公司第三大股东，此举旨在加速其全球人工智能战略布局。

三星电子会长李在镕访问日本横滨先进封装研究中心，计划未来5年投资400亿日元，将该中心打造为全球先进封装研发中心，以加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。