历史归档

TRThe Decoder、ReadHub2 家来源 · 查看供应3.1

OpenAI利用GPT-6 Astra在一周内完成编码代理Codex专用硬件设备的设计，涵盖外壳与电路板等全部环节。

RDReddit-Hardware、DigiTimes2 家来源 · 查看供应2.6

三星确认其德克萨斯州泰勒第二晶圆厂全部产能将用于生产HBM基础晶圆，2030年投产，主要供应AMD和Nvidia，晶圆厂面积为Fab 1的1.5倍。

财c财联社电报、cnBeta4 家来源 · 查看供应4

三星电子将在美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆厂为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片基础裸片，该工厂产能已基本被预订，预计2030年启动量产。

R3ReadHub、36氪快讯2 家来源 · 查看供应2.7

宁德时代向Quinbrook Infrastructure Partners交付首批EnerQB长时储能系统，专为澳大利亚3GW/24GWh项目设计，首台设备将部署于昆士兰州Stanwell电站，实现8小时以上储能首次在吉瓦时级场景批量应用…

3R36氪快讯、ReadHub4 家来源 · 查看供应3.5

东风汽车正与宁德时代谈判，争取第三代神行超充电池首搭权，并计划组建合资公司，岚图、猛士等品牌将首发搭载10C及以上超充产品。

XTX-TechCrunch、TechCrunch2 家来源 · 查看供应3

苹果2026财年第四季度库存同比增长154%，达145亿美元，主要因内存芯片成本持续攀升，公司为应对涨价而加大备货，引发对未来设备价格的担忧。