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2026-11-06数据批次 2026-11-06 · 15:30（北京时间） · IntelHub
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英伟达股价自10月高点下跌约25%，连续第五周下跌，单日跌幅创2025年1月以来最大，市值累计蒸发近1.4万亿美元，其中单日蒸发近4500亿美元。
英特尔发布新版 Game On 显卡驱动，支持锐炫 A、B 系列独显及第 1~3 代酷睿 Ultra 处理器。修复《魔兽世界：无限》等游戏性能问题。
英伟达正式发布 CUDA Toolkit 13.5，为 Vera Rubin 平台提供支持，并优化多 GPU 通信能力。
AMD预估2026财年第四财季营收将首次超越英特尔，主要得益于EPYC服务器处理器和Instinct AI加速器需求同比增长近一倍，有效抵消了客户端市场压力。
高通2026财年净利润达136.28亿美元，同比增长146%，主要受57亿美元所得税收益推动；全年营收431.2亿美元，同比下降3%，其中手机芯片营收下降26%，汽车业务营收突破60亿美元，同比增长52%。公司已与苹果、华为续签长期技术授权…
SpaceX与Qualcomm达成多年合作协议，将采用Dragonwing技术在全美建设Starlink Mobile 5G网络，预计2027年启动部署，覆盖数万基站，实现卫星与地面网络融合。
SpaceX选定高通Dragonwing平台，计划2027年启动部署数万个基站，建设覆盖全美的星链移动5G网络，以挑战传统运营商。
台湾积体电路制造公司（TSMC）收购AUO Corp.的第二座台中工厂，触发全球LCD电视面板供应链的重新调整。随着AUO的L7A工厂逐步停产43英寸和50英寸面板，Innolux、BOE技术和HKC有望成为订单重新分配的主要受益者。
韩国政府与AMD召开会议，推进AI芯片合作协议落实，双方将共建AI研究中心并构建融合AMD GPU与韩国国产NPU的异构计算基础设施。
英伟达利用AI技术实现芯片工厂仿真提速最高35倍，将工程师决策时间从数天缩短至数分钟，推动晶圆厂进入AI定义阶段。
英特尔正考虑停产Arc B580显卡，未来将聚焦高利润的AI与工作站产品，如Arc Pro B50和B60，以提升整体产品利润率。
三星确认其德克萨斯州泰勒第二晶圆厂全部产能将用于生产HBM基础晶圆，2030年投产，主要供应AMD和Nvidia，晶圆厂面积为Fab 1的1.5倍。
三星电子将在美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆厂为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片基础裸片，该工厂产能已基本被预订，预计2030年启动量产。
美满电子（Marvell）宣布以约1150亿美元全股票交易收购光子芯片制造商Lumentum，整合双方在激光器、光学收发器及硅光子学领域的技术能力，旨在强化AI连接解决方案，交易预计2028年上半年完成。
Nvidia已指示部分云服务客户减少对中国的业务，要求其向中国公司提供的数据中心服务不得超过总量的一半，以限制中国在AI领域的发展能力。