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2026-11-05数据批次 2026-11-05 · 08:30（北京时间） · IntelHub
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SpaceX 宣布与 Qualcomm 合作，使用 Dragonwing 5G 技术构建 Starlink Mobile 5G 网络，预计 2027 年开始部署。
英伟达发布 GeForce RTX Spark Game Ready 621.14 驱动，优化《魔兽世界：永恒》、《毁灭战士：黑暗时代 | 启示录》，修复画面颜色异常和视频播放卡顿/黑屏问题。
SpaceX 选择高通跃龙蜂窝基础设施平台，为星链移动美国全国 5G 地面网络提供技术支持。高通此次合作涉及大规模 MIMO 技术，计划部署数万个基站，预计 2027 年启动美国全国范围内的网络部署。这标志着 SpaceX 向美国传统无线运…
OpenAI 首席执行官萨姆 · 奥尔特曼回应了外界对其关于个人电脑内存的言论的批评。他表示，从全球资源分配的角度来看，让每个人的电脑里都存放着大量全球供应有限的 DRAM 是很糟糕的。奥尔特曼呼吁全球扩大内存产能，并希望人们想在自己的电脑…
AMD数据中心业务增长强劲，Epyc处理器和Instinct加速器需求持续旺盛，客户硬件销量仅小幅下降。
台湾积体电路制造公司（TSMC）收购AUO Corp.的第二座台中工厂，触发全球LCD电视面板供应链的重新调整。随着AUO的L7A工厂逐步停产43英寸和50英寸面板，Innolux、BOE技术和HKC有望成为订单重新分配的主要受益者。
韩国政府与AMD召开会议，推进AI芯片合作协议落实，双方将共建AI研究中心并构建融合AMD GPU与韩国国产NPU的异构计算基础设施。
SK海力士因美国未批准向中国大连工厂出口半导体设备的许可证，导致其450亿美元纽约NAND工厂扩建融资受阻，原计划通过大连工厂收入支持美国投资的路径受阻。
Intel 14A工艺技术已达到预期性能和良率，PDK 0.9版本可用，正进入量产准备阶段，预计2027年第一季度发布PDK 1.0。
新 Quasar 模块将与 MNT Reform 系列兼容，但价格昂贵。
英特尔正考虑停产Arc B580显卡，未来将聚焦高利润的AI与工作站产品，如Arc Pro B50和B60，以提升整体产品利润率。
三星确认其德克萨斯州泰勒第二晶圆厂全部产能将用于生产HBM基础晶圆，2030年投产，主要供应AMD和Nvidia，晶圆厂面积为Fab 1的1.5倍。
三星电子将在美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆厂为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片基础裸片，该工厂产能已基本被预订，预计2030年启动量产。
Nvidia已指示部分云服务客户减少对中国的业务，要求其向中国公司提供的数据中心服务不得超过总量的一半，以限制中国在AI领域的发展能力。
苹果CEO约翰·特努斯表示，内存价格上涨导致公司新一季度毛利率环比下滑，预计未来成本将持续上升，公司已通过备货、库存结转及非内存零部件降价部分抵消压力。
苹果2026财年第四季度库存同比增长154%，达145亿美元，主要因内存芯片成本持续攀升，公司为应对涨价而加大备货，引发对未来设备价格的担忧。
英特尔股价持续下跌，带动全球芯片市场崩盘，3.5万亿美元市值蒸发，引发对半导体行业未来趋势的广泛担忧。
Nvidia正在调查Brev云开发平台的安全漏洞，发现10月4日至20日间存在未经授权活动，可能导致客户虚拟机SSH密钥泄露，已更换受影响密钥并更新客户实例，目前未发现密钥被不当使用。
IT之家报道，任天堂 Switch 2 被破解后，PC 玩家借助英伟达 DLSS 5 神经渲染技术运行《马力欧卡丁车 世界》，画质接近《超级马力欧》大电影。