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RDReddit-Hardware、DigiTimes2 家来源 · 查看供应2.6

三星确认其德克萨斯州泰勒第二晶圆厂全部产能将用于生产HBM基础晶圆，2030年投产，主要供应AMD和Nvidia，晶圆厂面积为Fab 1的1.5倍。

财c财联社电报、cnBeta4 家来源 · 查看供应4

三星电子将在美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆厂为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片基础裸片，该工厂产能已基本被预订，预计2030年启动量产。

XTX-TechCrunch、TechCrunch2 家来源 · 查看供应3

苹果2026财年第四季度库存同比增长154%，达145亿美元，主要因内存芯片成本持续攀升，公司为应对涨价而加大备货，引发对未来设备价格的担忧。