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DDigiTimes1 家来源 · 查看供应2.3

台湾积体电路制造公司（TSMC）收购AUO Corp.的第二座台中工厂，触发全球LCD电视面板供应链的重新调整。随着AUO的L7A工厂逐步停产43英寸和50英寸面板，Innolux、BOE技术和HKC有望成为订单重新分配的主要受益者。

DcDigiTimes、cnBeta2 家来源 · 查看供应3.1

SK海力士因美国未批准向中国大连工厂出口半导体设备的许可证，导致其450亿美元纽约NAND工厂扩建融资受阻，原计划通过大连工厂收入支持美国投资的路径受阻。

RDReddit-Hardware、DigiTimes2 家来源 · 查看供应2.6

三星确认其德克萨斯州泰勒第二晶圆厂全部产能将用于生产HBM基础晶圆，2030年投产，主要供应AMD和Nvidia，晶圆厂面积为Fab 1的1.5倍。

财c财联社电报、cnBeta4 家来源 · 查看供应4

三星电子将在美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆厂为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片基础裸片，该工厂产能已基本被预订，预计2030年启动量产。

XTX-TechCrunch、TechCrunch2 家来源 · 查看供应3.1

苹果2026财年第四季度库存同比增长154%，达145亿美元，主要因内存芯片成本持续攀升，公司为应对涨价而加大备货，引发对未来设备价格的担忧。