Samsung sells out 100% of all 2027 HBM capacity
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2026-10-21
新增 2 条来源（支持 0 / 验证 2） · DigiTimes、Reddit-Hardware
AI处理器性能持续提升，但内存带宽增长缓慢，成为制约AI芯片性能和能效的主要瓶颈。缩短内存与计算单元距离并增加芯片间互连密度推动了HBM、高级封装和3D集成的发展。
2026-10-22
新增 1 条来源（支持 0 / 验证 1） · 财联社电报 · 累计 3 条
SK海力士正在推动新一代iHBM技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。面对人工智能产业快速发展带来的算力需求激增，高带宽存储器（HBM）的散热问题正成为影响性能提升的重要瓶颈，而iHBM被视为解决这一难题的重要技术路线。iHBM将在芯片间物理层（D2D PHY）中放置集成冷却元件（ICE）以降低高达30%的热阻。
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3 条SK海力士正在推动新一代iHBM技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。面对人工智能产业快速发展带来的算力需求激增，高带宽存储器（HBM）的散热问题正成为影响性能提升的重要瓶颈，而iHBM被视为解决这一难题的重要技术路线。iHBM将在芯片间物理层（D2D PHY）中放置集成冷却元件（ICE）以降低高达30%的热阻。
HBM prices expected to jump 200% next year, DRAM prices expected to see a double-digit price increase.
AI处理器性能持续提升，但内存带宽增长缓慢，成为制约AI芯片性能和能效的主要瓶颈。缩短内存与计算单元距离并增加芯片间互连密度推动了HBM、高级封装和3D集成的发展。