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2026-11-01 · 15:30(北京时间)

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5商业芯片/半导体

苹果再度超越英伟达成全球市值第一

2026年10月30日,苹果公司市值反超英伟达,重登全球市值最高上市公司宝座。尽管苹果股价下跌1.2%至5.03万亿美元,但英伟达跌幅达4.2%至4.93万亿美元,导致市值排名逆转。

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2026年10月30日,苹果公司市值反超英伟达,重登全球市值最高上市公司宝座。尽管苹果股价下跌1.2%至5.03万亿美元,但英伟达跌幅达4.2%至4.93万亿美元,导致市值排名逆转。

03:33芯片/半导体AppleNVIDIA

英伟达在SEMICON West 2026上展示下一代共封装光学技术OOI,将光引擎集成于硅中介层,提升光电转换效率,为超大规模AI集群提供新互联方案,目前原型已就位但暂无商业化时间表。

17:15芯片/半导体NVIDIA传闻未证实

长鑫科技基于4F²架构的第六代DRAM技术平台完成工程样片验证,核心性能达设计预期,每片晶圆产出提升50%,为LPDDR6量产和DDR5产品迭代奠定基础,预计年底推出首代DDR5 RDIMM送样。

09:27存储长鑫科技半导体

英特尔将部分18A产能转用于至强6服务器芯片,通过调整俄勒冈州工厂的资源至Intel 3工艺,以缓解服务器芯片供应紧张。

00:06芯片设计英特尔半导体

Nvidia已悄然降低Vera Rubin硬件的HBM4与NVLink带宽目标,具体数值及影响尚未公开,此举可能影响其性能表现与市场部署计划。

04:35芯片/半导体NVIDIAVera Rubin

NVIDIA更新Rubin GPU平台规格,首批生产硬件已到货,标志着该产品正式进入量产阶段。

11:00芯片设计NVIDIA半导体

深南电路广州基地已实现26层及以下FC-BGA类封装基板的批量生产,30层及以上产品正按计划推进技术研发与打样。

08:40制造/代工深南电路半导体

砺算为LX 7G100显卡推送v30.0.2260.896驱动,修复《影之刃零》启动问题,新增FreeSync控制及MPEG1/MPEG2硬件解码支持。

09:29芯片设计砺算半导体

联电CEO王石宣布,因产能利用率超九成且部分技术满载,2027年成熟制程综合平均售价将上涨约10%,涨价自第一季度起实施。

07:46制造/代工王石联电半导体

Bolt Graphics已成功测试其Zeus GPU的第一块硅片,该产品预计2028年才进入量产阶段。

01:30芯片设计Bolt Graphics半导体

光迅科技于2026年11月1日举行高端光电子及硅光芯片器件产业化项目(一期)开工仪式,标志着该项目正式进入建设阶段。

14:57芯片设计光迅科技半导体

多个研究团队在碲化锰和氟化锰中观测到手性交替磁振子,证实第三类磁性存在,为未来芯片材料提供新可能,目前仍处于基础研究阶段。

01:50芯片设计半导体传闻未证实

Nvidia官网重新列出RTX 5080显卡,此前有报道称该型号已被停产,此次上架表明产品状态出现变动。

02:20芯片/半导体NVIDIA传闻未证实

FastAPI推出浏览器端交互式教程,通过WebAssembly实现在无需安装的情况下实时编辑和运行代码,帮助用户快速掌握API开发中的参数验证、HTTP方法等核心技能。

03:41芯片设计半导体

神经形态芯片采用稀疏网络,仅处理接收尖峰的神经元,安静输入时几乎不工作,显著降低能耗,相比传统神经网络提升能效。

10:43芯片/半导体

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