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2026-11-04 · 15:30（北京时间）进行中 · 跨天推进
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三星电子将在美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆厂为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片基础裸片，该工厂产能已基本被预订，预计2030年启动量产。
SK海力士因美国未批准向中国大连工厂出口半导体设备的许可证，导致其450亿美元纽约NAND工厂扩建融资受阻，原计划通过大连工厂收入支持美国投资的路径受阻。
Rockstar宣布《GTA6》将于11月10日开启数字版预载，预载文件最高占用212GB空间，PS5与Xbox Series X|S平台同步启动，游戏正式发售日仍为11月19日。
三星确认其德克萨斯州泰勒第二晶圆厂全部产能将用于生产HBM基础晶圆，2030年投产，主要供应AMD和Nvidia，晶圆厂面积为Fab 1的1.5倍。
台湾积体电路制造公司（TSMC）收购AUO Corp.的第二座台中工厂，触发全球LCD电视面板供应链的重新调整。随着AUO的L7A工厂逐步停产43英寸和50英寸面板，Innolux、BOE技术和HKC有望成为订单重新分配的主要受益者。
英国温沃德海事分析公司报告，三艘被指装载俄罗斯柴油驶往美国的油轮中，仅一艘仍似驶向美国东海岸，其余两艘已调整原定航向。
韩国UTI公司成为苹果首款折叠屏手机iPhone Duo的第二大超薄玻璃供应商，已开始向三星显示出货，但大规模生产进度落后约四分之一。
全球五大半导体设备制造商已进入2028年供应合同最终敲定阶段，因芯片厂扩产导致设备供不应求，部分企业提前启动2029年供应谈判以保障产能。
检查14个知名Shopify品牌商品页结构化数据，均符合Google最低标准，仅2个明确标注运费信息，AI购物助手主要依赖Product JSON-LD读取商品数据。
华为通过哈勃投资在22家AI光学相关企业中获得少数股权，旨在构建自主可控的AI光学供应链，以应对数据中心对高速光通信日益增长的需求。
韩国材料研究院成功在10片晶圆上同步制备出下一代半导体，提升了生产效率和工艺集成度，为先进芯片量产提供了技术支撑。
AI 需求持续升温，全球内存制造商转向高价值产品，导致 DRAM 供应紧张。GigaDevice 表示，尽管 DRAM 价格大幅上涨，抑制了部分消费电子需求并缓解了供应压力，但有限的供应将使价格保持高位一段时间。
荷兰芯片制造商Nexperia起诉中国业主Wingtech及三名被告，指控其在中国建立竞争供应链扰乱业务，索赔20亿美元。
HP and Asus are moving some PC production from Thailand and Vietnam back to China as AI-driven component costs climb. Tr…
浙江建投子公司浙江三建牵头联合体，中标宁夏灵武新丰500MW/2000MWh储能电站项目，中标价15.03亿元，工期365日历天。
2026年11月4日，Dev.to披露Supabase有16.2%的公开项目允许未登录用户修改或删除表中所有数据，另有1.4%允许任何登录用户执行此类操作，存在严重安全风险。
HBF技术可将AI加速器内存成本降至HBM4的十分之一，但其生产占用更多晶圆产能，可能影响SSD制造商的NAND供应。
台湾内存模块商Team Group计划将AI及工业控制产品产能扩大50%，通过收购新设施实现，预计2027年第二季度投产，以应对2026年四季度至2027年二季度的内存供应短缺高峰。
电子元件制造商 Darfon 计划整合中国和东南亚的生产能力，并将部分资源从 IT 外设转向 AI 数据中心组件，包括结构件、热解决方案和电池备份系统。