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苹果 CEO 称内存涨价拖累毛利率 4 家

苹果CEO约翰·特努斯表示,内存价格上涨导致公司新一季度毛利率环比下滑,预计未来成本将持续上升,公司已通过备货、库存结转及非内存零部件降价部分抵消压力。

探索位:关注范围外

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最新进展:11-05 GTA 6 预加载从11月10日开始:212GB 大小、启动时间及其对游戏发行的意义 · Dev.to
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最新进展:11-05 Ultraviolette X-47 Venom 在欧洲发布:续航343公里! - 印度时报 · GNews-IN-EScooter

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三星电子将在美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆厂为AMD和英伟达生产高带宽内存(HBM)芯片基础裸片,该工厂产能已基本被预订,预计2030年启动量产。

09:57制造/代工AMD三星电子半导体传闻未证实

美满电子以115亿美元收购光子芯片制造商Lumentum,整合双方在芯片设计与激光技术领域的优势,旨在打造AI连接领域领导者,交易预计2028年上半年完成。

08:58芯片设计Lumentum迈威尔科技半导体

韩国政府与AMD召开会议,推进AI芯片合作协议落实,双方将共建AI研究中心并构建融合AMD GPU与韩国国产NPU的异构计算基础设施。

10:10芯片设计半导体

SK海力士因美国未批准向中国大连工厂出口半导体设备的许可证,导致其450亿美元纽约NAND工厂扩建融资受阻,原计划通过大连工厂收入支持美国投资的路径受阻。

10:01存储SK海力士纽约半导体

三星确认其德克萨斯州泰勒第二晶圆厂全部产能将用于生产HBM基础晶圆,2030年投产,主要供应AMD和Nvidia,晶圆厂面积为Fab 1的1.5倍。

14:57存储AMDNVIDIA半导体传闻未证实

AMD公布2026年Q3财报,营收同比大增45%,数据中心业务近乎翻倍,运营利润暴增168%,调整后EPS及四季度指引均超预期,盘后股价上涨约5%。

13:24芯片/半导体报告AMD

台湾积体电路制造公司(TSMC)收购AUO Corp.的第二座台中工厂,触发全球LCD电视面板供应链的重新调整。随着AUO的L7A工厂逐步停产43英寸和50英寸面板,Innolux、BOE技术和HKC有望成为订单重新分配的主要受益者。

10:45制造/代工AUO Corp.Innolux半导体

ADI宣布收购Alif Semiconductor,将结合其AI原生微控制器和融合处理器,拓展市场并推动多个领域创新。

11:54芯片设计Alif Semiconductor亚德诺半导体半导体

美国半导体行业协会表示,全球半导体销售额在2026年第三季度达到5177亿美元,环比增长24.1%。各主要区域市场均出现强劲增长,日本市场环比增长73.4%,美洲同比增幅达191.7%。

13:48芯片设计半导体5177亿美元

网易《燕云十六声》将于 11 月 24 日实装英伟达 DLSS 5 技术,成为全球首款支持该技术的游戏。DLSS 5 以游戏每帧的颜色和动态向量为输入,利用 AI 模型生成拟真光照和材质,最高可在 4K 分辨率下实时运行。

09:42芯片/半导体战争雷霆燕云十六声

Nvidia将向其中国客户分配700亿美元RTX芯片订单的1%。

11:14芯片/半导体NVIDIA$70 B

AMD宣布第六代EPYC Venice服务器处理器已开始产生营收并出货,首批搭载该处理器的OEM整机系统预计在2026财年第四季度上市,公司同时将扩大其生产规模以满足持续增长的Instinct GPU与EPYC CPU需求。

06:51芯片设计AMD苏姿丰半导体

高通在进博会上首次展出全球首个符合3GPP最新标准的6G终端原型机,并展示其面向6G网络的‘AI记忆’技术应用。

15:33芯片/半导体Qualcomm通信传闻未证实

中韩半导体ETF华泰柏瑞单日成交额达260亿元,创历史新高,位居当日股票型ETF成交榜首,最新涨幅6.7%,前两大重仓股为SK海力士和三星电子。

14:45芯片设计华泰柏瑞半导体

AMD发布超预期业绩,带动其半导体及基板相关股票走强,但泰阳光州基金却选择减持相关股票。

10:25芯片设计AMD半导体

后摩智能完成 B 轮融资,用于扩大端边 AI 芯片 M50 的规模化交付,推进新一代 M6X 与下一代 3D CIM 产品研发。

11:00芯片设计后摩智能半导体

走私者将高端HBM内存与低端服务器芯片封装在一起,通过特殊方式出口至中国后拆解回收,规避美国出口管制;韩国三星与SK海力士的HBM内存亦通过类似漏洞流入中国AI芯片产业。

10:59存储评测半导体

联发科宣布拓展计算、汽车及AI数据中心业务,Nvidia与Alphabet投资其可转债,彰显全球AI巨头对联发科技术实力与市场前景的信心。

07:06芯片设计MediaTekNVIDIA半导体

SK Hynix决定暂停对Solidigm的Pre-IPO及IPO评估,引发对其美国NAND闪存工厂融资方式的重新考量,出售与Kioxia相关的剩余资产或成潜在融资途径,但受Kioxia股价下跌及投资价值影响,出售时机与必要性仍存疑。

11:04存储铠侠半导体

财联社报道,存储芯片概念快速拉升,普冉股份涨超10%,长鑫科技、江波龙、恒烁股份、君正股份、香农芯创跟涨。高盛预计NAND供需紧张或延续至2027年,三星和SK海力士NAND明年均价同比上涨34%和30%。

13:49存储普冉股份半导体

财联社报道指出,半导体设备板块出现震荡反弹,托伦斯逼近20cm涨停,其他相关企业如京仪装备、盛美上海等也涨超5%。SEMI预测2026年全球半导体设备销售额达1659亿美元,2028年有望至2295亿美元,存储设备支出扩张显著。

09:54设备/材料托伦斯半导体

顺为存储与墨子实验室签署战略合作协议,围绕宇航级存储技术与产品展开重点研发攻关。

13:32存储墨子实验室顺为存储半导体

2026年11月4日,日本芯片股大幅下跌,铠侠股价下挫13%,软银集团跌7.1%,爱德万测试跌8.1%,市场情绪受多重因素影响。

09:57芯片设计半导体

Core 4 Solutions在eBay上以5970万美元的价格出售一套包含9600个Nvidia A100 GPU和4200个AMD EPYC CPU的300机架AI超级计算机,该设备已正式上架待售。

09:05芯片设计半导体6000万美元

东湖高新区与鄂州市共同出资10亿元设立武汉泛半导体产业投资基金,聚焦泛半导体产业链,推动武鄂协同发展。

11:23芯片设计武汉泛半导体产业投资基金半导体10亿元

全球五大半导体设备制造商已进入2028年供应合同最终敲定阶段,因芯片厂扩产导致设备供不应求,部分企业提前启动2029年供应谈判以保障产能。

14:49设备/材料半导体传闻未证实

11月4日午后,芯片产业链个股集体上涨,雅克科技、先导电能涨停,托伦斯回封20cm涨停,京仪装备、江丰电子、德邦科技等多股涨超10%。

13:44芯片设计先导基电雅克科技半导体

ddHiFi 与水月雨联名的 Blue Rose 便携解码耳放今日正式发售,定价 1399 元,全球限量 1000 套。该产品搭载两颗 Cirrus Logic CS43198 解码芯片与两颗 SGM8262-2 运放芯片,支持硬解 32B…

10:44芯片设计ddHiFi水月雨半导体1399 元

博世计划于 2028 年 1 月将半导体业务升格为独立部门,半导体部门仍将是移动出行业务的一部分。

09:40芯片设计博世半导体

印度小型OSAT企业需1580万至2100万美元起步投资,能否生存取决于能否锁定客户、培养技术人才并获得行业资质。

07:30芯片/半导体半导体

韩国材料研究院成功在10片晶圆上同步制备出下一代半导体,提升了生产效率和工艺集成度,为先进芯片量产提供了技术支撑。

09:59芯片设计半导体

2026年11月4日,黑客组织发动AI驱动攻击,目标涵盖全球200多个机构,美国半导体与军工企业亦遭波及,引发国际社会对网络安全的广泛关注。

10:25芯片设计半导体

浦项工大揭示了原子级别钨沉积技术的机理,为突破半导体微细化极限提供了关键技术支持。

07:41芯片设计포스텍半导体

半导体出口增长带动韩国消费品海外销售上升,反映出韩国扩大海外物流网络带来的积极效果。

06:24芯片设计半导体

Indra OCR从Datalab保持Tesseract的三个特性:免费、本地、无需GPU。它能将PDF和图片转换为markdown、文本或JSON,并支持布局、阅读顺序和手写文本。适用于80多种语言和任意角度的页面。

12:09芯片设计Indra OCR半导体

最新YouTube应用代码指向‘Tamba’,一种具有关注、私信、群聊等功能的社交体验

11:37芯片设计半导体

Linktree页面广泛存在,创作者、品牌等通过一个统一链接展示信息。本文介绍如何抓取公共Linktree页面,解析个人资料、链接顺序及社交图标,并追踪页面变更。

12:10芯片设计半导体

AI 需求持续升温,全球内存制造商转向高价值产品,导致 DRAM 供应紧张。GigaDevice 表示,尽管 DRAM 价格大幅上涨,抑制了部分消费电子需求并缓解了供应压力,但有限的供应将使价格保持高位一段时间。

10:59存储半导体

荷兰芯片制造商Nexperia起诉中国业主Wingtech及三名被告,指控其在中国建立竞争供应链扰乱业务,索赔20亿美元。

09:16芯片/半导体Wingtech20亿美元传闻未证实

台湾力晶控股股权争夺战涉及136亿新台币的股份收购行动,引发市场对企控权、资金来源及技术安全的广泛关注,加剧了大同与雅固电子之间的并购竞争。

07:53芯片/半导体TatungYageo

传闻线索

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2026-11-04今天32 条
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2026-11-03昨天55 条
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