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2026-11-05 · 15:30(北京时间)

今日发布 600 条 · 59 信源 · 132 传闻

今日要闻

TODAY READS1 条 · 必看 / 关注 / 探索
3.1商业芯片/半导体

高盛阿波罗拟售 SpaceX AI 芯片业务

高盛与阿波罗正寻求买家,以400亿美元出售SpaceX的AI芯片业务,该交易旨在剥离其AI芯片资产并引入外部投资。

探索位:关注范围外

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SpaceX美国

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最新进展:11-05 Ultraviolette X-47 Venom 在欧洲发布:续航343公里! - 印度时报 · GNews-IN-EScooter

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SpaceX与Qualcomm合作,将采用Dragonwing技术在全美建设Starlink Mobile 5G网络,预计2027年开始部署,覆盖数十万基站。

09:44芯片设计SpaceXQualcomm半导体通信

微软宣布将AMD FSR 4.1.2超分辨率技术首次集成至Xbox Series X|S开发者工具包,标志着该技术正式登陆Xbox平台,为未来游戏性能优化提供新方案。

中国最大的NAND闪存芯片制造商长江存储暂时搁置科创板上市计划,原计划的战略配售工作已停止。

14:08存储长江存储半导体49亿美元

四方达宣布其CVD金刚石散热片已通过客户测试,并获得小批量测试订单。

12:15设备/材料四方达半导体

英伟达正式发布 CUDA Toolkit 13.5,为 Vera Rubin 平台提供支持,并优化多 GPU 通信能力。

13:27芯片设计CUDA Toolkit 13.5Vera Rubin半导体

Nordic Semiconductor发布nRF71系列芯片,集成Wi-Fi、BLE和802.15.4协议,相比前代待机功耗降低20倍,支持边缘智能应用。

05:14芯片设计Nordic Semiconductor半导体

网易《永劫无间》正式支持英伟达DLSS5及神经渲染技术,显著提升画面细节与渲染效果,成为首款实装该技术的国产游戏。

12:11芯片/半导体永劫无间英伟达

高通正与数据中心加速器客户洽谈定制芯片,因苹果产品收入下滑,预计12月当季业绩不佳。

06:21芯片设计Qualcomm半导体传闻未证实

英伟达正在测试一项新的GPU资源优先级控制功能,允许用户调整前台应用与后台任务的GPU调度优先级。当前提供默认(80:20)、前台优先(90:10)和自定义(95:5)模式。

09:50芯片设计半导体

机械革命新款旷世16游戏本今日开售,搭载酷睿5205H处理器与RTX3050显卡,配备16GB内存和500GB SSD,国补后售价5099.15元。

07:26芯片设计机械革命半导体

AMD预估2026财年第四财季营收将首次超越英特尔,主要得益于EPYC服务器处理器和Instinct AI加速器需求同比增长近一倍,有效抵消了客户端市场压力。

11:57芯片设计AMD英特尔半导体

Altera推出Agilex 2X FPGA与SoC系列,面向AI基础设施、高速网络、6G及卫星通信,最高集成17.6M逻辑单元,提升性能与能效。

13:47芯片设计Altera半导体

高盛与阿波罗正为SpaceX约400亿美元人工智能芯片融资项目出售部分份额,已接触投资者提前认购最高5亿美元,旨在规避债务计入资产负债表,为迄今最大规模GPU类交易。

07:23芯片设计SpaceX高盛半导体

高通预计2026财年第一财季营收介于104亿至112亿美元之间,略高于分析师预期的105.5亿美元。

11:20芯片/半导体Qualcomm112亿美元

AI芯片初创Tenspresso由前谷歌工程师创立,成立仅三个月,已获2000万美元投资并完成关键人才招聘,现正洽谈新一轮融资,估值或达5亿美元。

10:15芯片设计Tenspresso半导体5亿美元传闻未证实

中国国家集成电路产业投资基金三期(大基金三期)将重点从针对性半导体投资转向大规模制造和行业整合,注资硅朗微电子12英寸模拟芯片项目。

12:13芯片设计半导体

中国通过收购和战略投资加速构建完整的国内芯片设计软件堆栈。Empyrean Technology的最新交易针对验证、布局和布线以及逻辑优化的缺口,增强其对抗传统电子设计自动化(EDA)供应商的挑战。

07:40设备/材料半导体

TSMC和ASML计划从2030年起引入高NA EUV技术,使用12英寸光罩支持先进制程生产。

07:38设备/材料台积电阿斯麦半导体

Nvidia推出DSX POD参考设计,将AI数据中心的设备安装、布线和测试前置至工厂,推动数据中心向预制模块化交付转型,台湾企业纷纷跟进参与整合。

07:34芯片设计DSX POD半导体

三星计划在韩国水原市的利川园区建设2nm和4nm级晶圆厂,以扩大逻辑基底芯片的产能,提升HBM产品供应能力。

10:55存储三星半导体2nm传闻未证实

三井化学计划以超1.3万亿日元(约82亿美元)收购日本化工材料商JSR,此举将成为日本化工行业史上最大规模的收购案。

10:13芯片/半导体Mitsui Chemicals传闻未证实

韩国AI软件开发商Moreh测试显示,其基于AMD Instinct MI355X GPU的推理软件吞吐量超过Nvidia B200的两倍,证实了MI355X在AI推理性能上的显著优势。

11:28芯片/半导体

南韩云服务提供商 Naver Cloud 在约 35,000 台服务器中采用 AMD EPYC 处理器,并计划在 2026 年下半年将其 144 核第五代 EPYC 芯片部署到公共云服务中。该公司因 Intel 高端处理器成本过高而转向 A…

11:28芯片设计Naver Cloud半导体

OpenAI CEO萨姆·奥特曼因在X平台将名字改为'Ram Altman'引发关于内存资源分配的争议,随后自嘲式回应,以'Ram Altman'短暂改名化解舆论风波。

14:25存储Sam Altman半导体

华峰测控领涨,半导体设备板块强势发展。

09:53设备/材料华峰测控半导体

美国众议院民主党领袖推动撤销特朗普关税并结束伊朗战争,国际油价应声重挫超8%;美股科技股上涨,AI概念股回落,苹果下调员工AI使用限额,花旗预测美元中期走弱后将回归焦点。

06:18存储伊朗Trump半导体

分析自9.22以来涉及半导体、CPO、PCB、液冷和算力租赁的个股调整幅度及业绩情况。

12:08芯片设计CPOPCB半导体

Discord 弃用 Electron 框架,改用 Rust 重写桌面客户端,采用 GPUI 框架,Windows 11 上内存占用降至 290.2MB,显著低于旧版的 1-4GB,移动端也将逐步迁移至 Rust。

13:40存储DiscordElectron半导体

IT 之家 11 月 5 日消息,GPU 压力测试软件 FurMark 2 最新版本 2.11.0.4 发布,支持 NVIDIA RTX Spark 超级芯片等新 GPU 设备,优化时间管理,并在 Windows 和 Linux 上改善与…

11:53芯片设计FurMark 2半导体

科创半导体ETF华夏今日爆量成交,成交额突破137亿元,较昨日全天放量47%,刷新历史最高成交记录。

14:23芯片设计半导体

美 블루쓰나미 기사는 텍사스 반도체 지원이 지속될지 '세액공제 연장'이 변수 될 것이라고 전망했다.

10:08芯片设计半导体

贝特南科技部访问韩国工大,推动半导体人才培养基准化。

09:48芯片设计半导体

在美方压力下,韩国半导体产业调整生产布局,部分产能转向中国,以应对国际政治经济环境变化。

08:09芯片设计半导体

半导体推动的庆尚南道黑色盈余,首月突破60亿美元

09:21芯片设计半导体

同有科技企业级存储产品在AI智算、HPC等领域落地,因原材料国产化率高,海外芯片涨价对其影响有限,公司通过前置备货保障供应并控制成本。

12:51存储同有科技半导体

3분기 세계 반도체 매출이 1년 전의 2.5배로 역대 최대치를 기록했다.

09:03芯片设计半导体

韩国月度经常账户盈余首超600亿美元,半导体出口激增260%。

07:56芯片设计半导体600亿美元

现代和起亚通过车辆用半导体制程国际认证,从设计到验证环节全面提升了车用半导体的安全性。

08:03芯片设计起亚半导体

科德数控在燃气轮机、半导体等领域订单均按期履约交付,新签订单持续推进。公司将坚持航空航天基本盘,向半导体、能源、医疗、汽车等多元领域延伸,加快高附加值订单落地转化。

10:50芯片设计科德数控半导体

9월 한국의 경상흑자가 역대 최대치인 615억 달러에 이르는 반도체 수출이 260% 증가했다.

14:35芯片设计半导体

MagnaChip Semiconductor Corp公布的第三季度业绩低于市场预期,显示其盈利能力未达分析师预测水平。

06:38芯片设计MagnaChip Semiconductor Corp半导体

为应对AI驱动的工厂扩张导致设备交货期超两年,芯片制造商正提前至2029年锁定生产设备,以确保供应链稳定。

13:00芯片/半导体

GlobalFoundries获得近10亿美元终身收入的定制硅设计合同,将用于扩展其在定制芯片、处理器IP及物理人工智能应用领域的业务,该消息由公司CEO Tim Breen在2026年11月4日财报电话会议上宣布。

10:07制造/代工GlobalFoundries半导体10亿美元

Coherent在Marvell收购Lumentum后,宣布成为中立光学供应商,以应对芯片战争中的供应链挑战,确保其技术与产品对所有客户开放。

14:00芯片设计CoherentLumentum半导体

SK Hynix 的第六代高带宽内存 (HBM4) 产率 reportedly 达到 60% 区间,创行业新高。分析师称 improved yield 提升了生产效率,使公司能够在集中 HBM 产能的同时扩大服务器 DRAM 供应。

10:45存储SK海力士半导体

全球内存供应约束为中国DRAM制造商CXMT创造市场机会。随着国际大厂优先采用高带宽内存(HBM)和先进DRAM,主流DRAM供应紧缩使CXMT得以利用国内需求和产能扩张。

10:24存储长鑫科技半导体

ELAN、Thunder Tiger与Gallopwave联合推出11款国产AI无人机芯片及地面站解决方案,覆盖全领域应用,已获政府补贴支持。

11:16芯片/半导体GallopwaveThunder Tiger

欧盟启动52.5亿欧元计划,加强芯片设计产业,缩小与美国和中国的差距,同时为欧洲芯片制造设施创造需求。

12:45芯片/半导体半导体52.5亿欧元

德国初创公司QuantumDiamonds在HBM设备上测试其量子传感缺陷检测技术,成功识别单个穿硅通孔故障,正推进该技术进入半导体生产线,但尚未具备高吞吐量晶圆检测系统。

10:25存储QuantumDiamonds半导体

FPT已开始在越南北部的半导体测试和包装工厂进行试验,专注于芯片测试,并计划扩展到包装技术。该设施有六条生产线,设计年最大产能为3亿颗芯片。

09:30芯片/半导体FPT

Arm实现2027年第二季度创纪录收入,总收入达14.4亿美元,同比增长27%。连续第五个季度增长超过20%,主要得益于许可业务加速和AI基础设施需求强劲。

10:44芯片设计半导体

荷兰安世半导体向闻泰科技提起诉讼,索赔20亿美元并要求其放弃境外业务控股权,闻泰科技拒绝该要求,称此举构成对其合法投资的征收。

12:15闻泰科技20亿美元

开发者发布包含13个Next.js模板的开源集合,支持交互式产品页面与WebGL实验,涵盖GPU流体模拟、粒子变形及射线扫描黑洞等效果。

15:14Next.js

Winbond 董事会批准扩建台湾高雄晶圆厂,投资约 22 亿美元,用于从 2029 年至 2032 年预留生产产能,并与 10 个战略客户签订长期协议。

10:35Winbond半导体22 亿美元

传闻线索

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2026-11-05今天31 条
已确认4 条跟进 · 2026-11-05 证实
已确认3 条跟进 · 2026-11-05 证实
已确认3 条跟进 · 2026-11-05 证实
已确认2 条跟进 · 2026-11-04 证实
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2026-11-04昨天40 条
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2026-11-032 天前29 条
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