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行业图谱 · SpaceX

产业格局 · 竞争玩家 · 预期印证
厂商 × 动作矩阵 (Vendor × Action Matrix)跨维度业务动向热力透视 · 点击单元格穿梭搜索
厂商 / 动作供应规格市场融资财报发布政策合作并购展示合计
台积电5-3-11-11-12
三星21-1------4
美光1---------1
Kinsus Interconnect Technology-1--------1
GlobalFoundries-1--1-----2
英特尔2---------2
联电----------0
Hermes Testing Solutions Inc.---1------1
Innovasea----------0
JASM 第二晶圆厂----------0
SmileBasic 4----------0
SpaceX--1-------1
厂商活动画像 (Vendor Activity Profile)近 6 个月业务动态频次趋势与信源覆盖透视
台积电
信源覆盖: tech_media 4 / authority_media 1 / community 2 / other 7
06月
07月
08月
09月
10月
11月
三星
信源覆盖: tech_media 1 / community 2 / other 2
06月
07月
08月
09月
10月
11月
美光
信源覆盖: tech_media 1 / community 1 / other 1
06月
07月
08月
09月
10月
11月
Kinsus Interconnect Technology
信源覆盖: other 2
06月
07月
08月
09月
10月
11月
GlobalFoundries
信源覆盖: tech_media 1 / other 1
06月
07月
08月
09月
10月
11月
英特尔
信源覆盖: tech_media 2
06月
07月
08月
09月
10月
11月
联电
信源覆盖: tech_media 1 / community 1
06月
07月
08月
09月
10月
11月
Hermes Testing Solutions Inc.
信源覆盖: other 1
06月
07月
08月
09月
10月
11月
Innovasea
信源覆盖: tech_media 1
06月
07月
08月
09月
10月
11月
JASM 第二晶圆厂
信源覆盖: tech_media 1
06月
07月
08月
09月
10月
11月
SmileBasic 4
信源覆盖: tech_media 1
06月
07月
08月
09月
10月
11月
SpaceX
信源覆盖: community 1
06月
07月
08月
09月
10月
11月
※ 数据声明:基于公开报道聚合,不反映技术实力或市场地位;统计受媒体报道偏好影响,请结合信源覆盖度综合参考。
产业链分层阵营 (Supply Chain & Architecture Layers)芯片设计 / 制造 / 零部件 / 模型层 / 应用层 / 基础设施 · 点击厂商穿梭时间线
芯片设计
整机
实体关系网络 (Entity Relationships)出品 / 投资 / 并购 / 合作 / 竞争知识图谱
三星出品 / 研发iPhone Duo×9
三星投资 / 注资SK海力士×9
三星出品 / 研发W27×6
三星出品 / 研发苹果×6
三星出品 / 研发8LPU+×6
英特尔出品 / 研发台积电×6
三星出品 / 研发英伟达×6
英特尔收购 / 并购Classiq×6
SK海力士出品 / 研发美光×5
SK海力士出品 / 研发三星×4
三星出品 / 研发Galaxy Z Fold8×4
英特尔合作 / 联盟AMD×3
英特尔出品 / 研发8048×3
Bolt Graphics出品 / 研发台积电×3
台积电合作 / 联盟1나노×3
三星出品 / 研发Galaxy Watch×3
三星出品 / 研发Galaxy S27 series×3
英特尔出品 / 研发Moon Lake 芯片×3
英特尔出品 / 研发AMD×3
三星出品 / 研发TCL CSOT×3
三星合作 / 联盟OpenAI×3
萨姆·奥尔特曼出品 / 研发三星×3

行业预期与传闻线索 (Speculation & Forecast)

按阶段分组 · 前瞻预期追踪

行业重大里程碑 (Industry Milestones)

共 30 条 · 每页 20 条
2026-11-05
主体:台积电 · 动作:市场 · 对象:美国 单源报道
2026-11-05
主体:GlobalFoundries · 动作:财报 · 对象:美国 单源报道
2026-11-04
主体:三星 · 动作:规格 4个独立信源(2种类型)
2026-11-04
主体:AUO Corp. · 动作:并购 · 对象:台湾 单源报道
2026-11-04
主体:光纤 · 动作:政策 · 对象:先进封装 单源报道
2026-11-04
主体:Elon Musk · 动作:合作 · 对象:Terafab 单源报道
2026-11-04
主体:美光 · 动作:其他 · 对象:美国 单源报道
2026-11-04
主体:FX Steam Launcher · 动作:发布 · 对象:Proton 单源报道
2026-11-04
2026-11-03
主体:台积电 · 动作:供应 · 对象:台南科学园区 2个独立信源
2026-11-03
主体:Elon Musk · 动作:政策 · 对象:Terafab 单源报道
2026-11-03
主体:国际半导体业者 · 动作:其他 · 对象:美国 单源报道
2026-11-02
主体:回天新材 · 动作:市场 · 对象:半导体封装用胶 3个独立信源(2种类型)
2026-11-02
主体:三星 · 动作:融资 · 对象:日本 3个独立信源(3种类型)
2026-11-02
主体:美国 · 动作:其他 · 对象:台湾 单源报道
2026-11-02
2026-11-02
主体:Chenming Hu · 动作:技术突破 单源报道
2026-11-02
主体:联电 · 动作:监管 · 对象:光引擎芯片企业赛丽光子集成电路(PIC) 单源报道
2026-11-02
主体:奕泰智能 · 动作:融资 单源报道
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